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金融界2023年11月30日消息，据国家知识产权局公告，武汉华中数控股份有限公司申请一项名为“一种激光切割头的高速随动控制的方法“，公开号CN117123935A，申请日期为2023年9月。
专利摘要显示，一种激光切割头的高速随动控制的方法，包括：通过传感器实时获取机床切割头与工件的高度；根据传感器实时获取机床切割头与工件的高度，采用分段式高速随动算法计算单周期随动增量，控制机床Z轴进行随动定位；当机床Z轴随动定位完成后，采用定加减速与PID算法相结合的控制算法计算单周期随动增量，控制机床Z轴进行随动切割；随动控制量计算完成后，对随动控制量进行平滑处理后再输出到逻辑轴，并采样分析随动切割数据。本发明通过随动定位控制、随动切割控制、自适应参数调节等设计直接控制Z轴运动来满足激光切割头的高速随动切割需求，既能够保证随动高速定位的稳定，又能满足高速切割的随动响应。
证券之星估值分析提示华中数控盈利能力较差，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价偏高。更多
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