华工科技:公司基本实现高端光芯片自主可控具备硅光芯片到模块的全自研设计能力

2024-11-12

  同花顺300033)金融研究中心11月11日讯,有投资者向华工科技000988)提问, 请问,公司有哪些方面产品是可以自主可控的?每年研发费用高吗?谢谢!

  公司回答表示,投资者您好,激光+智能制造业务领域,公司拥有国内领先的激光装备研发、制造技术和工业激光领域全产业链优势,主要产品涵盖全功率系列的激光切割系统、激光焊接系统、智能制造产线和智慧工厂建设等,公司参与打造的国内首条GW级碱性电解槽全自动化产线正式投产,面向半导体面板行业推出的高端晶圆激光切割智能装备实现了我国首台核心部件100%国产化;光联接业务领域,公司基本实现高端光芯片自主可控,具备硅光芯片到模块的全自研设计能力,成功推出业界最新的用于1.6T光模块的单波200G自研硅光芯片和多种1.6T光模块产品(DSP和LPO)方案,高速系列光模块产品以VCSEL/EML/CW+Siph/TFLN/QD等光技术,与DSP Base/LPO/TRO等电技术为主要组合的全系列解决方案;感知业务领域,公司自主掌握传感器用敏感陶瓷芯片制造和封装工艺的核心技术,自主掌握核心智能控制技术,不断丰富温度、压力、湿度、气体、光、雨量等敏感元器件。公司始终秉持“企业前途在创新,创新关键在投入,投入重点是人才”的发展理念,持续加大研发投入,优化创新体系,2024年前三季度公司研发投入6.14亿元,同比增长26%,感谢您对公司的关注。

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