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同花顺300033）金融研究中心07月15日讯，有投资者向崇德科技301548）提问， 请问公司已经开始涉足半导体领域，为何所有软件公司均不属于半导体板块呢？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司前期已经进行研发立项，将高速电机关键技术和高精气浮轴承技术集成，在“静压气浮轴承气浮高精高速电机”研发进行了重点投入，已经与欧美相关领先企业进行合作。正在研发1.5kw-2.4kw用于晶圆切割的划片机主轴系统，4.2kw-11kw 硅片及碳化硅高精气浮主轴系统和无油高速气浮电机，并将逐步产业化。同时公司也与国内的划片机和晶圆减薄机的重点企业建立了良好的合作关系。谢谢您的关注。
中证全指乘用车及零部件行业指数报813.15点，前十大权重包含长安汽车等
10余家上市公司盘后披露回购或增持计划公告 德展健康等4股拟回购并注销
全年业绩上调！最高从亏0.38元/股到赚0.44元/股，3只潜力股已获大额资金“埋伏”
近期的平均成本为52.62元。该股资金方面受到市场关注，多方势头较强。该公司运营状况尚可，多数机构认为该股长期投资价值较高，投资者可加强关注。
限售解禁：解禁4440万股(预计值)，占总股本比例51.03%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)
限售解禁：解禁454.1万股(预计值)，占总股本比例5.22%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)
限售解禁：解禁1017万股(预计值)，占总股本比例11.69%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)
限售解禁：解禁614.7万股(预计值)，占总股本比例7.07%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)
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