华工科技:在半导体晶圆和封装封测领域面向半导体面板行业推BG真人平台出高端晶圆激光切割智能装备实现我国首台核心部件100%国产化部分技术超过国际同类产品产品交付顺利

2024-08-15

  同花顺300033)金融研究中心08月14日讯,有投资者向华工科技000988)提问, 董秘您好,请问公司的半导体设备何时能量产

  公司回答表示,投资者您好,公司致力于为3C电子、汽车电子及新能源、PCB微电子、化合物半导体、日用消费品等行业提供“激光+智能制造”行业综合性解决方案,在半导体晶圆和封装封测领域,面向半导体面板行业推出高端晶圆激光切割智能装备,实现我国首台核心部件100%国产化,部分技术超过国际同类产品,产品交付顺利,感谢您对公司的关注。

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华工科技:在半导体晶圆和封装封测领域面向半导体面板行业推BG真人平台出高端晶圆激光切割智能装备实现我国首台核心部件100%国产化部分技术超过国际同类产品产品交付顺利(图1)

  已有42家主力机构披露2024-06-30报告期持股数据,持仓量总计2862.35万股,占流通A股2.85%

  近期的平均成本为28.80元。该公司运营状况尚可,多数机构认为该股长期投资价值较高,投资者可加强关注。

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