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同花顺300033）金融研究中心08月21日讯，有投资者向高测股份提问， 请问，贵公司的硅片切割技术是否可以用于芯片晶圆切割，目前能切割什么尺寸。
公司回答表示，尊敬的投资者您好！公司聚焦高硬脆材料切割领域研发，充分发挥“切割设备+切割耗材+切割工艺”融合发展及技术闭环优势，持续推进金刚线切割技术在光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料及碳化硅材料等更多高硬脆材料加工领域的产业化应用。在半导体硅材料领域，公司推出的半导体截断机以及6寸及8寸半导体金刚线切片机已形成批量订单，可实现半导体硅片6寸及8寸切割。公司8寸半导体金刚线切片机已销往海外，同时，公司已推出12寸半导体金刚线切片机样机。在碳化硅材料领域，公司推出的6寸及8寸碳化硅金刚线切片机已形成批量订单并实现大批量交付，可实现碳化硅衬底片6寸及8寸切割。感谢您的关注。
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