通常，从FAB厂制造的晶圆开始，可以将电子封装，按照制造的时间先后顺序分为三个层

　　在5G通信、大数据中心、光伏风能储能、新能源汽车等应用市场增长的牵引下，半导体功

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　　深圳西斯特科技有限公司 (简称西斯特或SSTech) ，以“让一切磨削加工变得容易”为主旨，倡导磨削加工系统方法论，2015年创立于中国深圳，植根于技术创新的精神，屹立于追求梦想、创造价值的企业文化。

　　基于对客户现场的深度解读、创新性的磨具设计和磨削系统方法论的实际应用，西斯特的磨削理念可服务于航空航天、轴承与齿轮传动、精密刀具、磁性材料、汽车与船舶制造、蓝宝石与功能陶瓷等领域的磨削加工，并为半导体制造、消费电子制造、汽车制造等行业提供高端磨具产品。西斯特科技始终以先进的技术、BG真人APP高性能的产品、优质服务的理念，带领产业革命，创造无限可能。

　　深圳西斯特科技有限公司为半导体制造、消费电子制造、汽车制造等行业提供半导体切割刀片、划片机刀片、晶圆划片刀、晶圆切割刀、电镀软刀、金属软刀、电镀刀、树脂刀、金属刀、QFN切割、DFN切割、BGA切割、硅片切割精密加工磨具产品，批发价格优惠。产品畅销广东、江苏、浙江、四川、福建、山东、安徽、上海等全国各地。