BG真人官网[0001]本发明涉及液晶面板制造技术领域，尤其涉及一种液晶面板的切割方法。

　　[0002]在液晶面板的制造过程中，需要对整块的基材进行切割，以分割出符合设计尺寸的液晶面板。基材上各个待成型的液晶面板均具有对位标记，CCD(Charge CoupledDevice，电荷耦合元件)识别对位标记并生成切割控制信息，刀具则根据切割控制信息进行切割。刀具切割掉的部分称为废材。现有技术中，在同一个切割方向上，(例如纵向或横向)刀具完成一次切割之后，机台需要将基材向前传送到CCD可扫描到的位置，然后CCD再次识别第二组对位标记，以控制刀具继续进行第二次切割。如此导致工艺环节较多，切割效率低下。

　　[0003]有鉴于此，本发明提供了一种液晶面板的切割方法，精简了原有切割流程的工艺环节。

　　[0004]—种液晶面板的切割方法，用于切割基材以形成液晶面板，所述切割方法包括:提供控制装置、图像识别装置和刀具，所述基材上具有所述刀具在第一切割方向上的各个切割位置，所述控制装置中预设有指示各个所述切割位置的切割位置信息;在所述基材上设置基准对位标记，所述基准对位标记位于相邻两个所述切割位置之间；通过所述图像识别装置摄取所述基准对位标记，并生成指示所述基准对位标记的基准位置信息;所述控制装置根据所述基准位置信息与所述切割位置信息，控制所述刀具依次移动到各个所述切割位置并进行切割。

　　[0005]其中，所述控制装置根据所述基准位置信息与所述切割位置信息，控制所述刀具依次移动到各个所述切割位置并进行切割包括:所述控制装置根据所述基准位置信息与所述切割位置信息，确定所述基准对位标记与各个所述切割位置间的各个距离值;所述控制装置根据各个所述距离值控制所述刀具依次移动到与各个所述距离值对应的各个所述切割位置并进行切割。

　　[0006]其中，所述基材包括上基板和下基板，所述刀具包括第一刀具和第二刀具，所述第一刀具用于切割所述上基板，所述上基板上具有所述第一刀具在所述第一切割方向上的第一切割位置与第二切割位置，所述第二刀具用于切割所述下基板，所述下基板上具有所述第二刀具在所述第一切割方向上的第三切割位置与第四切割位置，所述控制装置中预设有指示所述第一切割位置、所述第二切割位置、所述第三切割位置以及所述第四切割位置的切割位置信息。

　　[0007]其中，所述基准对位标记包括第一基准对位标记与第二基准对位标记，所述第一基准对位标记位于所述第一切割位置与所述第二切割位置之间，所述第二基准对位标记位于所述第三切割位置与所述第四切割位置之间。

　　[0008]其中，所述通过所述图像识别装置摄取所述基准对位标记，并生成指示所述基准对位标记的基准位置信息包括:通过所述图像识别装置摄取所述第一基准对位标记与所述第二基准对位标记，生成指示所述第一基准对位标记的第一基准位置信息，以及指示所述第二基准对位标记的第二基准位置信息。

　　[0009]其中，所述控制装置根据所述基准位置信息与所述切割位置信息，确定所述基准对位标记与各个所述切割位置间的各个距离值包括:所述控制装置根据所述第一基准位置信息与所述切割位置信息，确定所述第一基准对位标记与所述第一切割位置间的第一距离值，以及所述第一基准对位标记与所述第二切割位置间的第二距离值;所述控制装置根据所述第二基准位置信息与所述切割位置信息，确定所述第二基准对位标记与所述第三切割位置间的第三距离值，以及所述第二基准对位标记与所述第四切割位置间的第四距离值。

　　[0010]其中，所述控制装置根据各个所述距离值控制所述刀具依次移动到与各个所述距离值对应的各个所述切割位置并进行切割包括:所述控制装置根据所述第一距离值与所述第二距离值，控制所述第一刀具依次移动到与所述第一距离值对应的所述第一切割位置以及与所述第二距离值对应的所述第二切割位置并进行切割;所述控制装置根据所述第三距离值与所述第四距离值，控制所述第二刀具依次移动到与所述第三距离值对应的所述第三切割位置以及与所述第四距离值对应的所述第四切割位置并进行切割。

　　[0011]其中，所述第一基准对位标记与所述第二基准对位标记均包括两个对位标记，两个所述对位标记的连线平行于所述第一切割方向。

　　[0012]其中，所述第一刀具或所述第二刀具具有行程极限值，所述第一距离值、所述第二距离值、所述第三距离值以及所述第四距离值均小于或等于所述行程极限值。

　　[0014]由此，本实施例的切割方法，通过在上、下基板上分别设置第一基准对位标记和第二基准对位标记，图像识别模块仅需一次摄取所述第一基准对位标记和所述第二基准对位标记，控制模块就能确定第一刀具由所述第一基准对位标记处到两次切割位置的两个偏移距离，以及第二刀具由所述第二基准对位标记处到两次切割位置的两个偏移距离;控制装置即可根据上述偏移距离，分别控制所述第一刀具和所述第二刀具各完成两次切割；且在完成前次切割之后，所述第一刀具和所述第二刀具直接移动到下一次切割的位置继续切害J。相比较现有技术，省去了一次机台传送基材工序和一次对位标记识别工序，从而简化了切割工艺，提高了切割效率。

　　[0015]为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以如这些附图获得其他的附图。

　　[0020]图5是本发明实施例的切割方法的又一切割操作示意图。[0021 ]图6是本发明实施例的切割方法的又一切割操作示意图。

　　[0022]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

　　[0023]本实施例中的切割设备为非交叉型(Non-CrossType)的切割机(图未示)，在其他实施例中，还可以使用其他类型的切割机。

　　[0025]S110，提供控制装置、图像识别装置和刀具，所述基材上具有所述刀具在第一切割方向上的各个切割位置，所述控制装置中预设有指示各个所述切割位置的切割位置信息；

　　[0026]SI 20，在所述基材上设置基准对位标记，所述基准对位标记位于相邻两个所述切割位置之间；

　　[0027]S130，通过所述图像识别装置摄取所述基准对位标记，并生成指示所述基准对位标记的基准位置信息；

　　[0028]S140，所述控制装置根据所述基准位置信息与所述切割位置信息，控制所述刀具依次移动到各个所述切割位置并进行切割。

　　[0029]具体而言，如图1和图2所示，在SllO中，所述切割机具有机台210，机台210上放置有基材。所述基材包括下基板220和上基板230 ο下基板220上设有若干彩色滤光片单元，上基板230上设有若干薄膜晶体管阵列单元。在其他实施例中，也可以是设有彩色滤光片单元的基板在上，而设有薄膜晶体管阵列单元的基板在下。在本实施例中，下基板220与上基板230上的阴影部分为将被刀具切除的废材。所述切割机上设有控制装置(图未示)、图像识别装置240、第一刀具250和第二刀具260。第一刀具250用于切割上基板230，以形成薄膜晶体管阵列基板。第二刀具260用于切割下基板220，以形成彩色滤光片基板。上基板230与下基板220上分别具有第一刀具250和第二刀具260在第一切割方向上的各个切割位置。本实施例中，如图2所示，所述第一切割方向为上基板230或下基板220的纵向。当然，在其他实施例中，所述第一方向可以为上基板或下基板的横向。所述控制装置中预设有指示第一刀具250和第二刀具260的各个所述切割位置的切割位置信息。本实施例中，图像识别装置240优选的为CCD，CCD具有摄取图形速度快，识别精度高的优点。在其他实施例中，还可以使用其他类型的图像识别装置240。

　　[0030]在SI20中，在所述基材上设置基准对位标记，使得所述基准对位标记位于相邻两个所述切割位置之间。具体而言，如图3所示，上基板230上具有相邻的第一切割位置231和第二切割位置232。在上基板230上设置第一基准对位标记233，使得第一基准对位标记233位于第一切割位置231和第二切割位置232之间。如图4所示，下基板220上具有相邻的第三切割位置221和第四切割位置222。在下基板220上设置第二基准对位标记223，使得第二基准对位标记223位于第三切割位置221和第四切割位置222之间。第一基准对位标记233与第二基准对位标记223均包括两个对位标记，且两个所述对位标记的连线平行于所述第一切割方向。在其他实施例中，第一基准对位标记233或第二基准对位标记223中的对位标记数量，根据具体的设计需要而定。第一基准对位标记233与第二基准对位标记223正对设置，SP第一基准对位标记233在下基板220上的投影位置与第二基准对位标记223重合。本实施例中，仅以