BG真人官网：本发明有关一种大尺寸晶片切割方法及其装置，特别是晶片尺寸大于30.48厘米(12吋)的晶片切割方法及其装置。

　　：当晶片在前段工序完成之后，便进入到封装工序，将芯片由晶片上切割下来再做封装。晶片切割的目的是要将前段工序加工所完成晶片上一个个的芯片切割分离。一般会先将晶片送至研磨机台对晶片进行背面研磨(backsidegrinding)至适当厚度，接着作晶片上胶(wafermount)程序，再将晶片送至晶片切割机上进行切割(wafercut)。于封装工序中，多是以晶片型式送至各工艺设备进行作业。然而，随着晶片尺寸不断增大，其结构强度会变弱，移动中晶片稍微的翘曲都可能造成断裂，因此工艺中如何移动大尺寸晶片将是一个急需克服的问题。

　　为了解决上述问题，本发明目的之一是提供大尺寸晶片切割方法及其设备，通过减少晶片移动次数以避免移动过程中的晶片损坏。本发明目的之一是提供大尺寸晶片切割方法及其设备，晶片加载一工作载台即可进行各项程序，可通过将工作载台移动至工艺装置处或将工艺装置移动至工作载台来完成各项程序。为了达到上述目的，根据本发明一方面的大尺寸晶片切割方法，包括下列步骤加载一晶片于一工作载台，其中晶片的主动面是朝上且晶片尺寸大于30.48厘米；贴附一背部研磨胶带于晶片的主动面上；于工作载台对晶片的背面进行一研磨程序；贴附一保护膜于晶片的背面；移除晶片主动面的背部研磨胶带；以及于工作载台切割晶片的主动面以获得多个芯片。根据本发明另一方面的大尺寸晶片切割设备，其包括一工作载台，放弃用以承载一晶片，其中工作载台承载的晶片尺寸大于30.48厘米；一第一贴胶装置，其用以移动至工作载台以贴附一背部研磨胶带于晶片的主动面上；一研磨装置，其用以移动至工作载台对晶片的背面进行一研磨程序；一第二贴胶装置，其用以移动至工作载台以贴附一保护膜于晶片的背面；一除膜装置，其用以移动至工作载台以移除晶片主动面的背部研磨胶带；以及一切割装置，其用以移动至工作载台以切割晶片的主动面以获得多个芯片。根据本发明又一方面的大尺寸晶片切割设备，其包括一工作载台，其用以承载一晶片，其中工作载台承载的晶片尺寸大于30.48厘米；一传输装置，其用以移动工作载台；一第一贴胶装置，其中工作载台移动至第一贴胶装置处以贴附一背部研磨胶带于晶片的主动面上；一研磨装置，其中工作载台移动至研磨装置处以对晶片的背面进行一研磨程序；一第二贴胶装置，其中工作载台移动至第二贴胶装置处以贴附一保护膜于晶片的背面；一除膜装置，其中工作载台移动至除膜装置以移除晶片主动面的背部研磨胶带；以及一切割装置，其中工作载台移动至切割装置处以切割晶片的主动面以获得多个芯片。图1所示为根据本发明一实施例的流程示意图。图2所示为根据本发明一实施例的示意图。图3所示为根据本发明一实施例的示意图。图4所示为根据本发明一实施例的示意图。图5所示为根据本发明一实施例的示意图。具体实施例方式图l所示为根据本发明一实施例晶片切割方法的流程示意图。于本实施例中，首先加载一晶片于工作载台(S10)。其中，晶片的主动面是朝上且此晶片尺寸是大于30.48厘米(12吋)，例如45.72厘米(18吋)晶片。接着，贴附一背部研磨胶带(backsidegrindingtape)于晶片的主动面上(S20，贴胶程序，taping)。之后，翻转晶片使晶片背面朝上(S30，翻转程序)并于工作载台对晶片的背面进行一研磨程序(S40，研磨程序，grinding)。研磨后，将贴附一保护膜(protectivefilm)于晶片的背面(S50,贴胶程序)。接着，再次翻转晶片使晶片的主动面朝上(S60，翻转程序)。移除晶片的主动面上的背部研磨胶带(S70，除膜程序，stri卯ing)。然后，于工作载台上切割晶片的主动面以获得多个芯片(S80，切程序，cutting)。于本发明中，直到获得多个芯片后，晶片始终承载于工作载台上，无须移至不同工艺装置处。接续上述说明，于一实施例中，于研磨程序中，可将一研磨装置移动于工作载台位置或是将工作载台移动至一研磨装置处进行研磨的程序。同样的，于贴胶程序中，可将一贴胶装置移动于工作载台位置或是将工作载台移动至一贴胶装置处进行背部研磨胶带或是保护膜的贴胶程序。另外，于切割程序中，可将一切割装置移动至工作载台位置或将工作载台移动至一切割装置处进行切割程序。请参照图2所示，于的一实施例中，本发明大尺寸晶片切割设备包括一工作载台(workingsusceptor)10;——第——贝占胶装置(tapingdevice)20;——研磨装置(grindingdevice)40;—第二贴胶装置50;—除膜装置(film-strippingdevice)60;以及一切割装置(cuttingdevice)70。接续上述说明，工作载台IO是用来承载一晶片，其中工作载台承载的晶片尺寸大于30.48厘米。第一贴胶装置20是用来移动至工作载台10以进行贴附一背部研磨胶带于晶片的主动面。于一实施例中，还包括一晶片翻转装置30用以翻转晶片使其主动面朝下。研磨装置40会移动至工作载台10对晶片的背面进行一研磨程序。第二贴胶装置50会移动至工作载台10进行贴附一保护膜于晶片的背面。之后，晶片会再度翻转使其主动面朝上。除膜装置60移动至工作载台10进行移除晶片主动面的背部研磨胶带。最后进行切割，切割装置70移动至工作载台IO进行切割晶片的主动面以获得多个芯片。若设备可克服无须翻转晶片即可进行贴膜、研磨或切割作业，本发明中并不限定一定要使用晶片翻转装置30。另外，本发明可利用机械手将第一贴胶装置20、晶片翻转装置30、研磨装置40、第二贴胶装置50、除膜装置60以及切割装置70移动至工作载台10以进行晶片各项程序。另外，亦可依照需求增设其它装置80以机械手移动至工作载台IO进行相关作业。继续，于一实施例中，工作载台IO可置至于一传输装置上用来将工作载台移动至各个装置处进行相关晶片切割程序。此传输装置可为一旋转盘12(turntable),如图3所示。工作载台10设置于旋转盘12上移动至不同装置处。如此，本发明大尺寸晶片切割设备可以进行连续切割作业并提升产品产能。于一实施例中，此传输装置亦可为一履带12,而其它装置，如第一贴胶装置20、晶片翻转装置30、研磨装置40、第二贴胶装置50、除膜装置60以及切割装置70，可以连续直列式(in-line)设置或群聚式串联(cluster)设置，如图4与图5所示。另外，可以理解的是于本发明中，在进行各项程序时，应有适当的隔离与清除方式以避免过程中产生残余物污染后续作业。综合上述，本发明是通过减少晶片移动次数以避免移动过程中的晶片损坏。晶片加载一工作载台即可进行各项程序，可通过将工作载台移动至工艺装置处或将工艺装置移动至工作载台来完成各项程序。以上所述的实施例仅是说明本发明的技术思想及特点，其目的在使熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，当不能以其限定本发明的专利范围，即凡是根据本发明所揭示的精神所作的种种等同的改变或替换，仍应涵盖在本发明的专利范围内。权利要求1.一种大尺寸晶片切割方法，包含下列步骤加载一晶片于一工作载台，其中该晶片的主动面是朝上且该晶片尺寸大于30.48厘米；贴附一背部研磨胶带于该晶片的主动面上；于该工作载台对该晶片的背面进行一研磨程序；贴附一保护膜于该晶片的背面；移除该晶片主动面的该背部研磨胶带；以及于该工作载台切割该晶片的主动面以获得多个芯片。2.根据权利要求1所述的大尺寸晶片切割方法，其特征在于还包含移动一研磨装置于该工作载台位置或移动该工作载台至一研磨装置处进行该研磨程序的步骤。3.根据权利要求1所述的大尺寸晶片切割方法，其特征在于还包含移动一切割装置于该工作载台位置或移动该工作载台至一切割装置处进行该切割程序的步骤。4.根据权利要求1所述的大尺寸晶片切割方法，其特征在于还包含移动一贴胶装置于该工作载台位置或移动该工作载台至一贴胶装置处进行该背部研磨胶带的贴胶程序的步骤。5.根据权利要求1所述的大尺寸晶片切割方法，其特征在于还包含移动一贴胶装置于该工作载台位置或移动该工作载台至一贴胶装置处进行该保护膜的贴胶程序的步骤。6.根据权利要求1所述的大尺寸晶片切割方法，其特征在于于该研磨程序前，还包含翻转该晶片使该晶片背面朝上的步骤。7.根据权利要求6所述的大尺寸晶片切割方法，其特征在于于移除该背部研磨胶带前，还包含翻转该晶片使该晶片的主动面朝上的步骤。8.—种大尺寸晶片切割设备，其包含一工作载台，其用以承载一晶片，其中该工作载台承载的该晶片尺寸大于30.48厘米；一第一贴胶装置，其用以移动至该工作载台以贴附一背部研磨胶带于该晶片的主动面上；一研磨装置，其用以移动至该工作载台对该晶片的背面进行一研磨程序；一第二贴胶装置，其用以移动至该工作载台以贴附一保护膜于该晶片的背面;一除膜装置，其用以移动至该工作载台以移除该晶片主动面的该背部研磨胶带；以及一切割装置，其用以移动至该工作载台以切割该晶片的主动面以获得多个芯片。9.根据权利要求8所述的大尺寸晶片切割设备，其特征在于还包含一晶片翻转装置用以翻转该晶片。10.根据权利要求9所述的大尺寸晶片切割设备，其特征在于还包含一机械手用以将该第一贴胶装置、该晶片翻转装置、该研磨装置、该第二贴胶装置、该除膜装置以及该切割装置移动至该工作载台以进行各项程序。11.一种大尺寸晶片切割设备，其包含一工作载台，其用以承载一晶片，其中该工作载台承载的该晶片尺寸大于30.48厘米;一传输装置，其用以移动该工作载台；一第一贴胶装置，其中该工作载台是移动至该第一贴胶装置处以贴附一背部研磨胶带于该晶片的主动面上；一研磨装置，其中该工作载台是移动至该研磨装置处以对该晶片的背面进行一研磨程序；一第二贴胶装置，其中该工作载台是移动至该第二贴胶装置处以贴附一保护膜于该晶片的背面；一除膜装置，其中该工作载台是移动至该除膜装置以移除该晶片主动面的该背部研磨胶带；以及一切割装置，其中该工作载台是移动至该切割装置处以切割该晶片的主动面以获得多个芯片。12.根据权利要求11所述的大尺寸晶片切割设备，其特征在于该传输装置是一旋转盘或一履带。13.根据权利要求12所述的大尺寸晶片切割设备，其特征在于还包含一晶片翻转装置用以翻转该工作载台上的该晶片。全文摘要本发明有关一种大尺寸晶片切割方法及其设备，是通过减少晶片移动次数以避免移动过程中的晶片损坏。晶片加载一工作载台即可进行各项程序，并通过将工作载台移动至工艺装置处或将工艺装置移动至工作载台来完成各项程序。文档编号H01L21/70GK101625994SQ9公开日2010年1月13日申请日期2008年7月9日优先权日2008年7月9日发明者刘俊贤,方立志申请人:力成科技股份有限公司

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